中金企信發布-2024年攝像頭音圈馬達驅動芯片行業市場發展現狀、競爭格局及主要企業分析
?
報告發布方:中金企信國際咨詢《全球及中國攝像頭音圈馬達驅動芯片行業專項調研及投資規劃指導可行性預測報告(2024版)-中金企信發布》
項目可行性報告&商業計劃書專業權威編制服務機構(符合發改委印發項目可行性研究報告編制要求)-中金企信國際咨詢:集13年項目編制服務經驗為各類項目立項、投融資、商業合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產業規劃、境外投資、戰略規劃、風險評估等提供項目可行性報告&商業計劃書編制、設計、規劃、咨詢等一站式解決方案。助力項目實施落地、提升項目單位申報項目的通過效率。
中金企信國際咨詢相關報告推薦(2023-2024)
?
《全球及中國攝像頭音圈馬達驅動芯片重點企業市場排名報告(2024)-中金企信發布》
《2024-2029年全球及中國數據線市場監測調研及投資潛力評估預測報告》
《2024-2030年全球及中國電子連接器行業發展趨勢分析及競爭格局評估預測報告》
《2024-2029年新型顯示器件市場運營格局及投資潛力研究預測報告》
《2024-2029年智能手表行業市場運營格局專項調研分析及投資建議可行性預測報告》
?
1.攝像頭音圈馬達驅動芯片行業發展狀況
1)攝像頭音圈馬達驅動芯片功能介紹
攝像頭音圈馬達驅動芯片即精準控制攝像頭馬達內的線圈移動距離和方向,從而帶動鏡頭的移動以達到完美的對焦效果的驅動芯片。驅動芯片通過改變馬達內線圈的直流電流大小,來控制彈簧片的拉伸位置,從而帶動音圈上下運動。目前,攝像頭音圈馬達驅動芯片廣泛應用于智能手機領域。
2)攝像頭音圈馬達驅動芯片市場狀況
攝像頭音圈馬達驅動芯片主要應用于智能手機,近年來,隨著智能手機市場規模及需求的穩定增長,攝像頭音圈馬達驅動芯片市場規模穩步攀升。據中金企信數據統計,2014年到2019年期間,全球音圈馬達驅動芯片市場規模由1.20億美元增長至1.73億美元。

數據整理:中金企信國際咨詢
未來,隨著多攝像頭應用的增加,攝像頭音圈馬達驅動芯片市場規模將進一步增長。據中金企信數據統計,全球攝像頭音圈馬達驅動芯片市場規模在2023年達到2.73億美元。

數據整理:中金企信國際咨詢
2.行業技術水平及發展方向
攝像頭音圈馬達驅動芯片技術可分為開環式(OpenLoop)、閉環式(CloseLoop)、光學防抖式(OIS,含SMA技術)等。目前,開環式、閉環式、光學防抖式是最為常見的三類產品。開環式馬達為行業內較早產生的技術,其主要應用于中低端手機的主攝,近年來,隨著多攝手機的普及,開環式馬達亦成為多攝手機副攝的主要選擇。之后,高端智能手機逐漸出現,對攝像效果要求更高,閉環式馬達應運而生,并逐漸應用于高端手機的主攝。隨著攝像防抖需求的產生,OIS光學防抖馬達技術隨之產生,并逐漸應用于高端手機的主攝。開環式、閉環式、OIS三種馬達分別應用于不同價位的手機,三種技術路線并存發展,并隨之產生開環式馬達驅動芯片、閉環式馬達驅動芯片、OIS光學防抖式馬達驅動芯片(包含SMA式馬達驅動芯片)三種馬達驅動芯片。光學防抖音圈馬達因其防抖功能表現優秀,成為近年來高端智能手機的首選。據中金企信統計顯示,開環音圈馬達因控制簡單、良率高、價格便宜、體積小等眾多優點,成為占據市場大份額的中低端手機的優先選擇。提升開環音圈馬達系統的聚焦性能,降低聚焦時間、實現快速穩定是目前音圈馬達驅動芯片領域技術研究和發展的熱點。此外,降低音圈馬達驅動芯片功耗、縮小器件大小也是近年來順應智能手機輕薄化的兩大技術發展趨勢:通過提高工作電壓范圍,音圈馬達驅動芯片可降低智能手機功耗;通過降低音圈馬達驅動芯片的面積,智能手機攝像模組可進一步縮小,降低面積占比。
3.行業競爭格局及主要企業分析
攝像頭音圈馬達驅動芯片已廣泛應用于包括華為、三星、VIVO在內的各手機品牌客戶的產品中,2018年至2021年,累計出貨達8.26億顆,具有較強的市場競爭力。
1)DONGWOONANATECHCO.,LTD.(A094170.KS)
DONGWOONANATECHCO.,LTD.成立于2006年,是一家以生產集成電路為主的韓國公司,在韓國證券交易所上市(股票代碼:A094170),產品組合包括用于攝像頭音圈馬達驅動IC、顯示驅動IC。
2)聚辰半導體股份有限公司(688123.SH)
聚辰半導體股份有限公司,成立于2009年,2019年于上海證券交易所上市,專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售,現有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。
3)安森美(ON.O)
安森美半導體(ONSemiconductorCorp)成立于1999年,總部位于美國,是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,產品廣泛用于汽車,通信,計算機,消費,工業,LED照明,醫療,軍事飛機,航空航天,智能電網等。
?
?