物聯網eSIM芯片封測行業市場競爭格局調查分析及發展戰略規劃評估預測報告（2025版）
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報告發布方：中金企信國際咨詢
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（1）智能卡業務領域：由于柔性引線框架產品的研發和生產需要長期的經驗積累與嚴格的品質管控，行業進入壁壘較高，目前全球具備大批量穩定供貨的柔性引線框架生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、新恒匯電子股份有限公司及韓國LGInnotek。
根據中金企信數據，2021年~2023年全球智能卡總出貨量分別為93.25億張、91.80億張和93.75億張，結合新恒匯電子股份有限公司柔性引線框架銷量（包括直接和間接）簡單測算，最近三年新恒匯電子股份有限公司柔性引線框架產品的市場占有率分別為21.55%、31.63%和32.32%，僅次于法國Linxens，排名第二。
新恒匯電子股份有限公司除了能夠向客戶提供柔性引線框架產品外，目前還具有年產約23.74億顆智能卡模塊生產能力（含控股子公司山鋁電子），是國內主要的智能卡模塊供應商之一。最近三年公司智能卡模塊產品（不考慮封測服務）的銷量分別14.06億顆、19.01億顆和16.75億顆，按前述最近三年全球智能卡出貨量進行測算，公司智能卡模塊產品的市場占有率分別為15.08%、20.71%和17.87%。與柔性引線框架生產商相比，智能卡模塊生產商數量較多且比較分散，無權威的市場排名數據。
（2）蝕刻引線框架業務領域：蝕刻引線框架和柔性引線框架均屬于引線框架，不同的是蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料（是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關鍵材料，下游應用領域較廣），柔性引線框架是智能卡芯片的專用封裝材料（有國際規范標準），二者的相同之處是生產工藝類似，由于新恒匯電子股份有限公司在智能卡柔性引線框架有著多年的技術積累，因此新恒匯電子股份有限公司在進入蝕刻引線框架業務領域時，起點高，發展快。
從技術上看，新恒匯電子股份有限公司的關鍵技術高精度金屬刻畫與金屬材料表面處理等技術，也是蝕刻引線框架生產中最核心的技術。從生產規模上看，新恒匯電子股份有限公司已經具備年產約1,971萬條蝕刻引線框架生產能力，該業務已初具規模。鑒于目前蝕刻引線框架的主要供應商還集中在日本、韓國、中國香港及中國臺灣，境內自給率較低，新恒匯電子股份有限公司2021年至2023年蝕刻引線框架的銷售收入分別為9,240.69萬元、7,741.01萬元和12,683.85萬元，按全球半導體引線框架市場規模測算，新恒匯電子股份有限公司的市場占有率分別約為0.38%、0.29%和0.45%，占比很低。
（3）物聯網eSIM芯片封測業務領域：新恒匯電子股份有限公司借助自身在傳統SIM卡封裝市場上的優勢，以及可以生產DFN蝕刻引線框架產品的優勢（蝕刻引線框架是物聯網eSIM芯片的封裝材料），建立了物聯網eSIM芯片封測的專業化、特色化工廠車間。經過近三年的發展，該業務已經初步成型，目前處于業務拓展階段。
2、行業內的主要企業：
（1）智能卡業務領域：目前，全球柔性引線框架業務領域的主要企業為法國Linxens、新恒匯電子股份有限公司以及韓國LGInnotek，國內智能卡模塊封測領域的主要企業為新恒匯電子股份有限公司、上海儀電、中電智能卡等。其主要情況如下：
①法國Linxens：法國Linxens又稱“立聯信”，前身為法國FCI集團下屬事業部，是全球規模最大的柔性引線框架制造商，2011年被歐洲私募股權投資集團AstrongPartners收購并更名為Linxens。法國Linxens是全球柔性引線框架主要供應商，2018年被紫光集團下屬子公司紫光聯盛收購，其工廠主要分布在法國、新加坡和泰國等地。2018年，法國Linxens通過收購上海伊諾爾信息電子有限公司、諾得卡（上海）微電子有限公司后，與新恒匯電子股份有限公司一樣也具備了智能卡模塊的封測能力。法國Linxens的業務與新恒匯電子股份有限公司重合度較高，是新恒匯電子股份有限公司在智能卡業務領域最主要的競爭對手，其柔性引線框架產品的全球市場占有率排名第一。
②韓國LGInnotek：韓國LGInnotek又稱“樂金伊諾特”，成立于1970年，隸屬于韓國LG集團，主要從事移動設備、顯示器、半導體、汽車、IoT領域的核心材料和零件的開發與生產。韓國LGInnotek具備批量生產智能卡柔性引線框架的能力，早期其專為韓國三星公司提供相關產品與服務。近年來，韓國LGInnotek開始向全球其他客戶提供柔性引線框架產品，自2019年以來，韓國LGInnotek逐步退出了中國市場。
③上海儀電：成立于1994年，主營業務為集成電路相關服務和應用業務，包括智能卡模塊封裝測試業務、芯片檢測和芯片減劃等芯片服務及RFID（射頻識別）等業務。上海儀電于2020年被上市公司飛樂音響（600651.SH）收購。2023年上海儀電實現營業收入24,455.71萬元，同比增長18.84%。
④中電智能卡：成立于1995年，隸屬于中國電子信息產業集團有限公司，專業從事智能卡和智能卡模塊設計、生產、銷售和服務，同時開發各種智能卡應用系統。中電智能卡是國有控股企業，是目前國內二代身份證模塊定點封裝企業，具有較獨特的市場地位。
（2）蝕刻引線框架業務領域：目前，全球蝕刻引線框架市場主要由外資企業占據，境內廠商在低端的沖壓引線框架市場具有一定競爭力。雖然目前國內蝕刻引線框架處于供不應求的狀態，但市場基本被日本、韓國、中國臺灣及中國香港地區等境外廠商所壟斷，國內大陸只有少數廠商可以批量供貨。
該細分領域的主要企業主要包括日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國HDS公司、康強電子（002119.SZ）、新恒匯電子股份有限公司及天水華洋電子科技股份有限公司等，其主要情況如下：
①日本三井高科技股份公司：成立于1949年，是全球知名的IC引線框架、精密模具和精密磨床的專業生產廠家，產品被廣泛使用于全球的家電、電子設備、汽車、產業機械等行業。
②臺灣長華科技股份有限公司：成立于2009年，為中國臺灣上市公司（股票代碼：6548），2017年收購日本住友礦山旗下引線框架板塊資產，晉升為全球重要的半導體引線框架制造商，旗下蘇州興勝科半導體材料有限公司、成都興勝半導體材料有限公司等為國內知名引線框架制造商，可生產多種系列的沖壓引線框架和蝕刻引線框架。
③韓國HDS公司：成立于2014年，為韓國上市公司（股票代碼：195870），主要從事引線框架和封裝基板的研發、生產和銷售。
④康強電子（002119.SZ）：成立于1992年，為深交所上市公司，主要從事引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的研發、生產和銷售，其中，引線框架產品按照生產工藝不同分為沖壓引線框架和蝕刻引線框架（蝕刻引線框架的生產工藝更為復雜），涵蓋集成電路、LED、電力電子、分立器件四大系列共一百余種產品。2023年度，康強電子實現營業收入17.80億元，歸母凈利潤8,057.56萬元。
⑤天水華洋電子科技股份有限公司：成立于2009年，主要從事集成電路封裝用引線框架產品的研發、生產和銷售，產品包括DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列7大類400多個品種，高、中、低端產品全方位覆蓋，蝕刻工藝可以實現多品種、薄料（0.05-0.15mm）、多引線（100-300PIN）、小間距（0.03）、尺寸精細、圖形復雜的加工要求。
（3）物聯網eSIM芯片封測業務領域：目前，新恒匯電子股份有限公司在該領域主要提供DFN/QFN封裝、MP卡封裝等產品或服務，鑒于物聯網eSIM芯片封測屬于非常細分的業務領域，通過公開渠道查詢，尚無權威的可比公司資料。
第一章 物聯網eSIM芯片封測行業發展綜述
第一節 物聯網eSIM芯片封測行業發展概述
第二節 物聯網eSIM芯片封測行業產業鏈分析
第三節 物聯網eSIM芯片封測行業市場環境分析
第四節 中國物聯網eSIM芯片封測行業供需分析
一、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場供給總量分析
二、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場供給結構分析
三、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場需求總量分析
四、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場需求結構分析
五、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場供需平衡分析
第二章 我國物聯網eSIM芯片封測行業運行現狀分析中金企信國際咨詢
第一節 我國物聯網eSIM芯片封測行業發展狀況分析
一、我國物聯網eSIM芯片封測行業發展階段
二、我國物聯網eSIM芯片封測行業發展總體概況
三、我國物聯網eSIM芯片封測行業發展特點分析
四、我國物聯網eSIM芯片封測行業商業模式分析
第二節 2019-2024年物聯網eSIM芯片封測行業發展現狀
一、2019-2024年我國物聯網eSIM芯片封測行業市場規模
二、2019-2024年我國物聯網eSIM芯片封測行業發展分析
三、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測企業發展分析
第三節 2019-2024年物聯網eSIM芯片封測市場情況分析
一、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測市場總體概況
二、2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測產品市場發展分析
第四節 我國物聯網eSIM芯片封測市場價格走勢分析
第三章 中金企信國際咨詢我國物聯網eSIM芯片封測行業整體運行指標分析
第一節 2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、人員規模狀況分析
三、行業資產規模分析
四、行業市場規模分析
第二節2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測行業發展情況分析
一、我國物聯網eSIM芯片封測行業工業總產值
二、我國物聯網eSIM芯片封測行業工業銷售產值
第三節2019-2024年中國物聯網eSIM芯片封測行業財務指標總體分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第四章 2025-2031年中國各地區物聯網eSIM芯片封測行業運行狀況分析及預測
第一節 華北地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
一、2019-2024年華北地區物聯網eSIM芯片封測行業發展現狀分析
二、2019-2024年華北地區物聯網eSIM芯片封測市場規模情況分析
三、2025-2031年華北地區物聯網eSIM芯片封測市場需求情況分析
四、2025-2031年華北地區物聯網eSIM芯片封測行業發展前景預測
五、2025-2031年華北地區物聯網eSIM芯片封測行業投資風險預測
第二節 華東地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況（同上下略）
第三節 華南地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
第四節 華中地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
第五節 西南地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
第六節 西北地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
第七節 東北地區物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
第五章 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業競爭形勢及策略
第一節 行業總體市場競爭狀況分析
一、物聯網eSIM芯片封測行業競爭結構分析
二、物聯網eSIM芯片封測行業企業間競爭格局分析
三、物聯網eSIM芯片封測行業集中度分析
四、物聯網eSIM芯片封測行業SWOT分析
第二節 中國物聯網eSIM芯片封測行業競爭格局綜述
第三節 2019-2024年物聯網eSIM芯片封測行業競爭格局分析
一、2019-2024年國內外物聯網eSIM芯片封測競爭分析
二、2019-2024年我國物聯網eSIM芯片封測市場競爭分析
三、2019-2024年我國物聯網eSIM芯片封測市場集中度分析
四、2019-2024年國內主要物聯網eSIM芯片封測企業動向
第四節 物聯網eSIM芯片封測行業并購重組分析
第六章 中金企信國際咨詢物聯網eSIM芯片封測行業“十五五”規劃研究
第一節 “十四五”物聯網eSIM芯片封測行業發展回顧
一、“十四五”物聯網eSIM芯片封測行業運行情況
二、“十四五”物聯網eSIM芯片封測行業發展特點
三、“十四五”物聯網eSIM芯片封測行業發展成就
第二節 物聯網eSIM芯片封測行業“十五五”總體規劃
一、物聯網eSIM芯片封測行業“十五五”規劃綱要
二、物聯網eSIM芯片封測行業“十五五”規劃指導思想
三、物聯網eSIM芯片封測行業“十五五”規劃主要目標
第三節 “十五五”規劃解讀
一、“十五五”規劃的總體戰略布局
二、“十五五”規劃對經濟發展的影響
三、“十五五”規劃的主要精神解讀
第四節 “十五五”區域產業發展分析
第五節 “十五五”時期物聯網eSIM芯片封測行業熱點問題研究
第七章 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業前景及趨勢預測
第一節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測市場發展前景
一、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測市場發展潛力
二、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測市場發展前景展望
三、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測細分行業發展前景分析
第二節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測市場發展趨勢預測
一、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業發展趨勢
二、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測市場規模預測
1、物聯網eSIM芯片封測行業市場容量預測
2、物聯網eSIM芯片封測行業銷售收入預測
三、2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業盈利能力預測
第三節 2025-2031年中國物聯網eSIM芯片封測行業供需預測
第八章 物聯網eSIM芯片封測重點企業競爭分析
第一節 企業一
一、企業介紹
二、企業主要財務占比分析
三、企業市場占有率分析
第二節 企業二
一、企業介紹
二、企業主要財務占比分析
三、企業市場占有率分析
第三節 企業三
一、企業介紹
二、企業主要財務占比分析
三、企業市場占有率分析
第四節 企業四
一、企業介紹
二、企業主要財務占比分析
三、企業市場占有率分析
第五節 企業五
一、企業介紹
二、企業主要財務占比分析
三、企業市場占有率分析
第九章 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業投資價值評估分析中金企信國際咨詢
第一節 物聯網eSIM芯片封測行業投資特性分析
第二節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業發展的影響因素
第三節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業投資價值評估分析
第四節 物聯網eSIM芯片封測行業投融資情況
第五節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業投資機會
第六節 2025-2031年物聯網eSIM芯片封測行業投資風險及防范
第七節 中國物聯網eSIM芯片封測行業投資建議
第十章 中金企信國際咨詢物聯網eSIM芯片封測行業投資戰略研究
第一節 物聯網eSIM芯片封測行業發展戰略研究
一、戰略綜合規劃
二、技術開發戰略
三、業務組合戰略
四、區域戰略規劃
五、產業戰略規劃
六、營銷品牌戰略
七、競爭戰略規劃
第二節 對我國物聯網eSIM芯片封測品牌的戰略思考
一、物聯網eSIM芯片封測品牌的重要性
二、物聯網eSIM芯片封測實施品牌戰略的意義
三、物聯網eSIM芯片封測企業品牌的現狀分析
四、我國物聯網eSIM芯片封測企業的品牌戰略
五、物聯網eSIM芯片封測品牌戰略管理的策略
第三節 物聯網eSIM芯片封測經營策略分析
第四節 物聯網eSIM芯片封測行業投資戰略研究
第十一章 中金企信國際咨詢研究結論及投資建議
第一節 物聯網eSIM芯片封測行業研究結論及建議
第二節 物聯網eSIM芯片封測子行業研究結論及建議
第三節 物聯網eSIM芯片封測行業投資建議
一、行業發展策略建議
二、行業投資方向建議
三、行業投資方式建議
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