市場地位證明：中國半導(dǎo)體掩模版的市場規(guī)模已達(dá)到19.56億美元-中金企信發(fā)布
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報告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《全球及中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場深度調(diào)研2024-2030（市場份額、應(yīng)用領(lǐng)域及區(qū)域分析）-中金企信發(fā)布》
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1）半導(dǎo)體掩模版行業(yè)概況
半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。由于28nm及以下的先進(jìn)制程晶圓制造工藝復(fù)雜且難度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機(jī)密且制造難度較大，因此先進(jìn)制程晶圓制造廠商所用的掩模版大部分由自己的專業(yè)工廠內(nèi)部生產(chǎn)，如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。對于28nm以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術(shù)要求下，更傾向于向獨(dú)立第三方掩模版廠商進(jìn)行采購。根據(jù)報告，全球晶圓制造代工收入中28nm以上制程的收入占比約為55.38%，占據(jù)晶圓代工大部分收入。
根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%，獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%，其中獨(dú)立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。
由于半導(dǎo)體掩模版具有較高的進(jìn)入門檻，國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國際光罩廠、華潤迪思微（原華潤掩模，華潤微電子子公司）、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。中芯國際光罩廠和華潤迪思微為晶圓廠自建工廠，其中中芯國際光罩廠產(chǎn)品供內(nèi)部使用；華潤迪思微主要供內(nèi)部使用，部分掩模版對外提供；清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主，半導(dǎo)體掩模版占比較低。發(fā)行人是國內(nèi)屈指可數(shù)的第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，工藝水平、出貨量及市場占有率居國內(nèi)企業(yè)前列。
2）半導(dǎo)體掩模版市場需求分析
根據(jù)報告，預(yù)計全球2021年至2023年將新建84座大型芯片制造工廠，總投資額超5,000億美元；以新能源汽車為代表的細(xì)分市場持續(xù)推動半導(dǎo)體需求增長，在高需求背景下預(yù)計2022年新增33家工廠、2023年新增28家工廠。報告顯示，2021年至2023年，中國大陸預(yù)計將建設(shè)20座支持成熟工藝的大型芯片制造工廠。
根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，從2017年469億美元增長至2021年643億美元，年復(fù)合增長率為8.21%，預(yù)計2022年規(guī)模為698億美元；中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長，從2019年為87億美元增長至2021年的119億美元，年復(fù)合增長率為16.95%，2023年規(guī)模為163億美元，增速遠(yuǎn)超全球半導(dǎo)體材料市場。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分，掩模版占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣，具體情況如下：
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
由此推算，2022年全球半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模為83.76億美元，2023年中國半導(dǎo)體掩模版的市場規(guī)模約為19.56億美元。未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)容量的持續(xù)上升，半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模將不斷提升。
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