中金企信發布：2024年我國智能硬件行業產業鏈現狀分析及發展前景預測
?
報告發布方：中金企信國際咨詢《全球及中國智能硬件市場競爭戰略研究及投資前景可行性評估預測報告（2024版）-中金企信發布》
項目可行性報告&商業計劃書專業權威編制服務機構（符合發改委印發項目可行性研究報告編制要求）-中金企信國際咨詢：集13年項目編制服務經驗為各類項目立項、投融資、商業合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產業規劃、境外投資、戰略規劃、風險評估等提供項目可行性報告&商業計劃書編制、設計、規劃、咨詢等一站式解決方案。助力項目實施落地、提升項目單位申報項目的通過效率。
中金企信國際咨詢相關報告推薦（2023-2024）
?
《中金企信發布-智能硬件行業市場占有率認證報告（2024）-專精特新“小巨人”&單項冠軍申報》
《全球及中國微型電聲元器件市場全景調研及投資建議可行性評估預測報告（2024版）》
《功率芯片市場發展趨勢預測及重點企業市場份額占比分析報告（2024版）》
《2024-2029年功率半導體市場全景監測調研及發展策略研究預測報告》
《2024-2029年半導體行業調研分析及投資戰略預測評估報告》
?
1.智能硬件的基本概念和分類
智能硬件是以平臺型底層軟硬件架構為基礎，以智能傳感互聯、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯網、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產品。
按照使用場景及用戶類型的不同，智能硬件可分為消費級智能硬件、商業級智能硬件和工業級智能硬件。其中面向消費者的消費級智能硬件市場規模更大，起步更早，發展也更加成熟，占據了當前智能硬件市場的主要份額。隨著技術升級、關聯基礎設施持續完善和應用服務市場不斷成熟，智能硬件的產品形態不斷推陳出新，創新智能硬件成為近年來一個爆發式增長的領域，并將成為下一個全球競爭的戰略要地。
就行業目前的發展情況看，智能硬件產品的細分類型如下：
2.智能硬件產業鏈結構
智能硬件產業鏈上游是基礎軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎技術；中游是類型豐富的智能硬件終端企業，隨著行業分工的日益深化，智能硬件企業又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等；產業鏈下游則是各種各樣的行業應用場景和下游渠道、終端客戶等。
3.智能硬件行業發展現狀和前景
隨著物聯網生態體系內互聯產品的不斷增加、廠商在用戶需求的驅動下不斷進行產品創新和市場拓展，以及5G、云計算等數字化基礎設施的不斷完善，智能硬件行業的市場規模呈持續增長態勢。從全球市場看，根據中金企信統計數據，2018-2020年全球智能硬件終端產品出貨量分別為32.5億臺、37.5億臺和43.8億臺，同比增長率分別為8.2%、15.5%和16.6%。伴隨智能概念的普及和產品多樣性的提升，以及元宇宙時代智能穿戴和VR/AR設備加速滲透，預計到2025年，全球智能硬件終端產品出貨量將進一步擴大至90.58億臺，年均復合增長率將達到13.5%。
數據整理：中金企信國際咨詢
?
?