快充協(xié)議芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析：市場(chǎng)狀況、主要企業(yè)分析及技術(shù)水平特點(diǎn)預(yù)測(cè)-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《全球及中國(guó)快充協(xié)議芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究及投資前景可行性評(píng)估預(yù)測(cè)報(bào)告（2024版）-中金企信發(fā)布》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書(shū)專(zhuān)業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類(lèi)項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書(shū)編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過(guò)效率。
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1.快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1）快充協(xié)議芯片功能介紹
快充技術(shù)指能夠在短時(shí)間內(nèi)迅速達(dá)到電池能夠存儲(chǔ)的電量，并且在這個(gè)過(guò)程中不會(huì)對(duì)電池的壽命造成負(fù)面影響的技術(shù)。快充協(xié)議芯片即能夠自動(dòng)控制充電電流、電壓，達(dá)到提升充電功率、加強(qiáng)充電效率的芯片。
2）快充協(xié)議芯片市場(chǎng)狀況
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工業(yè)電子設(shè)備、消費(fèi)電子設(shè)備的種類(lèi)或?qū)⒂迂S富，對(duì)電子設(shè)備的充電效率要求也將進(jìn)一步提高，在節(jié)能型、環(huán)保型社會(huì)背景下，增效、節(jié)能等設(shè)備需求或?qū)?dòng)快充協(xié)議芯片市場(chǎng)需求同步增長(zhǎng)，快充協(xié)議芯片在全球范圍內(nèi)擁有較為廣闊的市場(chǎng)空間。
近年來(lái)，隨著能效和功耗在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性逐步提高，新式電池材料的不斷研究拓展，以及消費(fèi)者更多地追求快充速充，快充協(xié)議芯片的地位越來(lái)越高，據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球快充市場(chǎng)規(guī)模在2025年或?qū)⒃鲩L(zhǎng)至1,276億元，市場(chǎng)潛力巨大。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
2.行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向
快充協(xié)議最早是由高通提出的QuickCharge（簡(jiǎn)稱(chēng)“快充協(xié)議”）逐步發(fā)展而來(lái)，為提高充電效率，各手機(jī)及方案廠商通過(guò)改變充電電壓及充電電流等方式提高充電功率，并隨之誕生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC協(xié)議、SCP協(xié)議等。為解決不同快充協(xié)議帶來(lái)的兼容性問(wèn)題，USB-IF協(xié)會(huì)推出PD協(xié)議，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1協(xié)議，PD協(xié)議使用Type-C作為唯一指定接口，可以兼容市面上大部分產(chǎn)品，逐漸成為市場(chǎng)主流選擇。同時(shí)，近年來(lái)，為提升移動(dòng)智能終端的輕薄便攜程度、降低電子元器件在終端電路板內(nèi)部的體積與面積占比，整合型IC產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)。高整合型產(chǎn)品將外部組件整合至快充協(xié)議芯片內(nèi)，達(dá)到系統(tǒng)外部電路簡(jiǎn)化、終端產(chǎn)品電路成本降低等目標(biāo)。在整合型產(chǎn)品技術(shù)中，如何將外部切換晶體管收納至芯片當(dāng)中、降低電磁干擾與雜訊干擾成為技術(shù)發(fā)展過(guò)程中的一大要點(diǎn)。
3.行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)分析
1）富滿微電子集團(tuán)股份有限公司（300671.SZ）
富滿微電子集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)立于2001年，是一家從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，屬Fabless（無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)）公司。富滿電子主要產(chǎn)品包括電源管理、LED控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、非易失性存儲(chǔ)器、RFID、射頻前端以及各類(lèi)ASIC等芯片，主要應(yīng)用于個(gè)人、家庭、汽車(chē)等各類(lèi)終端電子產(chǎn)品中。
2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)的數(shù)模混合集成電路芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的IC設(shè)計(jì)公司。英集芯共有電源管理、音頻處理和電池管理三條產(chǎn)品線，其中電源管理芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、機(jī)頂盒等眾多領(lǐng)域。
3）偉詮電子股份有限公司（臺(tái)交所上市公司，股權(quán)代碼：2436）
偉詮電子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，定位為無(wú)晶圓廠之集成電路公司，是中國(guó)臺(tái)灣知名的IC設(shè)計(jì)公司之一，專(zhuān)長(zhǎng)于集成電路產(chǎn)品的企劃、設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用與營(yíng)銷(xiāo)，產(chǎn)品線涵蓋視訊、模擬、消費(fèi)性電子以及8b/32b泛用型MCU等應(yīng)用領(lǐng)域。快充協(xié)議芯片方面，偉詮電子是USBPD與高通QuickCharge4和QuickCharge4+協(xié)議芯片的領(lǐng)先廠商。
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