國產化率認證報告：熱界面材料國產化率已提升至23.1%，產業鏈技術突破

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隨著AI技術迭代與新能源產業加速滲透，電子器件散熱需求持續攀升，熱界面材料（TIM）作為關鍵熱管理媒介迎來重要發展機遇。當前，我國熱界面材料國產化率已提升至23.1%，產業鏈基礎技術突破為其高端化與規?；瘧锰峁┝酥匾?。

（1）AI手機領域：當前隨著國內外科技技術的不斷進步，AI技術的普及對終端設備的散熱性能提出更高要求。中金企信統計數據顯示，2025年中國新一代AI手機市場出貨量預計達1.18億臺，同比增長59.8%，占整體手機市場的40.7%。熱界面材料作為核心散熱方案，在導熱硅脂、凝膠等領域的滲透率將進一步提升。與此同時，智能穿戴設備、AI服務器等新興場景的拓展，進一步擴大了高導熱材料的需求空間。

（2）新能源汽車與智算中心領域：新能源汽車的快速普及推動TIM在動力電池、電驅系統等領域的需求激增。此外，數據中心向“智算”升級帶動服務器散熱需求，預計2028年中國智算中心市場投資規模將達2886億元，較2023年增長超3倍。熱界面材料在液冷系統、芯片封裝等環節的應用占比持續擴大，成為產業鏈關鍵增長點。

（3）市場規模現狀：根據統計數據：全球熱界面材料市場規模將從2024年的24.8億美元增至2034年的76.2億美元，年復合增長率達11.9%。中國市場增速與之同步，年均復合增長率預計為11.3%，顯著高于傳統材料領域。

目前，國內企業在熱界面材料上游關鍵環節已取得顯著進展。例如，有機硅作為TIM核心基材（占比42.9%），行業集中度提升后產能利用率逐步優化；球形氧化鋁作為主流導熱填料，2022年國內市場規模占比達22%，頭部三家企業占據65%的出貨份額；人工石墨散熱膜領域，國內企業更是占據全球70%的市場需求，打破日韓廠商壟斷格局。

借助PI膜等上游原料國產化突破、中游制造工藝升級及下游客戶端深度綁定，國內熱界面材料企業逐步向高端市場滲透。例如，人工石墨散熱膜通過成本優勢與技術迭代，已實現對Panasonic、Graftech等國際品牌的替代。未來，產業鏈協同效應將進一步推動國產化率向30%以上邁進。

同時，隨著半導體、新能源等戰略產業的自主化需求升級，國家政策對高性能材料的支持力度持續加大。與此同時，國內企業通過研發高投入（部分企業研發占比超10%）加速產品矩陣拓展，逐步從單一材料供應商向散熱方案綜合服務商轉型，為國產替代提供長期動能。